一.产品简介

   1.本着对插接件等细小结构件的单镀层和多镀层厚度的测量，Ux-700更专业小样品测试腔的设计，带有聚焦光点的准直器，高分辨率的探测系统，众多最佳条件的选择，保证测试结果的准确性。

2.X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

3.Ux-700镀层测厚仪配备了XY轴微移动平台，可以通过鼠标的点击操作，选择样品的多点测试，特别适应于细小结构多种不同镀层材料的测试。

4.Ux-700镀层测厚仪具有高清晰、高放大倍数的摄像设备，测试样品的部位清楚明了，同时摄像设备拍抓测试部位的图片，和测试数据结果一同出现在测试报告中。

5.Ux-700镀层测厚仪采用了华唯最新专利技术FlexFp -Multi，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度。

二.技术参数

1.测厚技术：X射线荧光测厚技术

2.测试样品种类：金属镀层，合金镀层

3.测量下限：0.003um

4.测量上限：30-50um（以材料元素判定）

5.测量层数：10层

6.测量用时：30-120秒

7.探测器类型：Si-PIN电制冷   

8.探测器分辨率：149eV

9.高压范围：5-50Kv，50W

10.X光管参数：5-50Kv，50W，侧窗类；

11.光管靶材：Mo靶；

12.滤光片：专用镀层滤光片

13.CCD观察：260万像素

14.微移动范围：XY15mm

15.输入电压：AC220V，50/60Hz

16.测试环境：非真空条件

17.数据通讯：USB2.0模式

18.准直器：?0.5mm

19.软件方法：FlexFP-Mult

20.工作区：开放工作区 自定义

21.样品腔：70*20mm

22.整机重量：38kg